设备类型
100%二甲基聚硅氧烷
95% 二甲基 - 5% 二苯基聚硅氧烷,键合交连相
95%二甲基-5%二苯基聚硅氧烷,键合交连相
94% 二甲基 - 6% 氰丙基苯基聚硅氧烷,键合化学交联相
94%二甲基-6%氰丙基苯基聚硅氧烷,键合热塑相
含对硅亚苯基的聚硅氧烷
14%氰丙基苯基-86%二甲基聚硅氧烷,键合交连相
100%聚乙二醇(PEG),键合交连相
100%聚乙二醇(PEG)与硝基对苯二甲酸酯化,键合热塑相




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